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        伊測(cè)產(chǎn)品中心
        產(chǎn)品詳情
        • 產(chǎn)品名稱:QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng)

        • 產(chǎn)品型號(hào):QUICK2015 精致型BGA返修系統(tǒng)
        • 產(chǎn)品廠商:常州快克
        • 產(chǎn)品文檔:
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        簡(jiǎn)單介紹:
        QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng) 主要組成部分1.IR2015BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測(cè)BGA表面溫度,真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程,并產(chǎn)生曲線圖,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
        詳情介紹:
        QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng)
        QUICK2015BGA返修系統(tǒng)主要組成部分
        1.IR2015BGA返修系統(tǒng)
        紅外回流焊部分
         
        紅外溫度傳感器直接檢測(cè)BGA表面溫度,真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
        2.IRsoft
        焊接工藝操控軟件
         
        連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程,并產(chǎn)生曲線圖,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
        3.PI2015BGA返修系統(tǒng)
        精密對(duì)位貼放系統(tǒng)
         
        采用可見雙色光視覺對(duì)位,錫球與焊盤的重合對(duì)位科學(xué)精準(zhǔn),操控簡(jiǎn)單,貼放自如。
        4.RPC2015BGA返修系統(tǒng)
        焊接工藝控制攝像儀
         
        可以從不同角度觀測(cè)BGA錫球的熔化過程,為捕捉**可靠的工藝曲線提供關(guān)鍵性的幫助。
        QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng)
         

        QUICK2015BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
        IR紅外返修系統(tǒng)
        型號(hào):
        IR2015
        總功率:
        2800Wmax
        底部預(yù)熱功率:
        500W*4=2000W(高紅外發(fā)熱管/暗紅外發(fā)熱器可選擇)or400W*4=1600W 
        頂部加熱功率:
        180W*4=720W(紅外發(fā)熱管,波長(zhǎng)約2-8μm
        頂部加熱器尺寸:
        60*60mm
        底部輻射預(yù)熱器尺寸:
        267*280mm
        頂部加熱器可調(diào)范圍:
        20--60mmX、Y方向均可調(diào))
        真空泵:
        12V/300mA,0.05Mpamax
        頂部冷卻風(fēng)扇:
        12V/300mA  15CFM
        激光對(duì)位管:
        3V/30mA
        上下移動(dòng)電機(jī):
        24VDC/100mA
        上下移動(dòng)臂行程:
        93mm
        *大線路板尺寸:
        420mm*500mm
        LCD顯示窗口:
        65.7*23.5mm   16*2個(gè)字符
        通訊:
        RS-232C(可與PC聯(lián)機(jī))
        紅外測(cè)溫傳感器:
        0-300(測(cè)溫范圍)
        外接K型傳感器:
        可選件

        PL
        精密貼放系統(tǒng)
        型號(hào):
        PL2015
        功率:
        15W
        攝像儀:
        22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度線;PAL制式
        棱鏡尺寸
        60*60mm
        可對(duì)位的BGA尺寸
        60*60mm
        真空泵
        12V/600mA  0.05Mpamax
        攝像儀輸出信號(hào)
        視頻VIDEO信號(hào)
        重量
        22Kg

        RPC回流焊工藝攝像儀
        型號(hào)
        RPC2005
        功率
        15W
        攝像儀
        22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度線;PAL制式


         
        適用場(chǎng)合:適用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、工控板、交換機(jī)等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對(duì)BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無(wú)鉛焊接的要求。
         
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