伊測(cè)產(chǎn)品中心
- 艾德克斯系列產(chǎn)品
- 元器件參數(shù)測(cè)試儀
- 電參數(shù)測(cè)試儀
- 基礎(chǔ)測(cè)試儀表
- 電氣安規(guī)測(cè)試儀
- 數(shù)字示波器
- 電聲器件測(cè)試儀
- 光通信測(cè)試儀
- 力學(xué)測(cè)試儀
- 高壓電力設(shè)備測(cè)試儀
- 環(huán)境檢測(cè)儀
- 電阻測(cè)試設(shè)備
- 紅外熱像儀
- 靜電發(fā)生器
- 計(jì)量校準(zhǔn)儀器
-
農(nóng)業(yè)環(huán)境檢測(cè)儀
-
線材測(cè)試儀
-
科教試驗(yàn)儀器設(shè)備
-
電話機(jī)分析測(cè)試儀
- 表面粗糙度測(cè)試儀
-
網(wǎng)絡(luò)布線測(cè)試儀
-
試驗(yàn)設(shè)備
-
電子工具
-
光譜式分光測(cè)色儀
-
其他產(chǎn)品
- 儀器附件
-
優(yōu)立博紅外電熱**器
- 同惠電子負(fù)載
- 艾德克斯電子負(fù)載
產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹:
QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng) 主要組成部分1.IR2015BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測(cè)BGA表面溫度,真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程,并產(chǎn)生曲線圖,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
詳情介紹:
QUICK2015精致型BGA返修系統(tǒng) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
QUICK2015BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù) 適用場(chǎng)合:適用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、工控板、交換機(jī)等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對(duì)BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無(wú)鉛焊接的要求。 |