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        伊測(cè)產(chǎn)品中心
        產(chǎn)品詳情
        • 產(chǎn)品名稱:QUICK3000BGA植球回流臺(tái)

        • 產(chǎn)品型號(hào):QUICK3000 BGA植球回流臺(tái)
        • 產(chǎn)品廠商:常州快克
        • 產(chǎn)品文檔:
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        簡(jiǎn)單介紹:
        QUICK3000BGA植球回流臺(tái) 采用暗紅外加熱原理,閉環(huán)溫度控制,溫度**穩(wěn)定,波動(dòng)小。底部采用暗紅外陶瓷盤(pán)加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長(zhǎng)。*大限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過(guò)熱損壞現(xiàn)象。* 設(shè)計(jì)有觀察窗口,可以實(shí)時(shí)觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規(guī)格的BGA同時(shí)焊接
        詳情介紹:
        QUICK3000BGA植球回流臺(tái)
        BGA植珠回流臺(tái)特點(diǎn):
        *        采用暗紅外加熱原理,閉環(huán)溫度控制,溫度**穩(wěn)定,波動(dòng)小。底部采用暗紅外陶瓷盤(pán)加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長(zhǎng)。*大限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過(guò)熱損壞現(xiàn)象。
        *  設(shè)計(jì)有觀察窗口,可以實(shí)時(shí)觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規(guī)格的BGA同時(shí)焊接。
        *       在焊接過(guò)程中打開(kāi)加熱箱體時(shí)設(shè)有聲光報(bào)警。
        *     當(dāng)流程結(jié)束后打開(kāi)箱體,冷卻風(fēng)扇自動(dòng)工作:當(dāng)關(guān)閉箱體時(shí)冷卻風(fēng)扇也同時(shí)停止工作。
        *     面板設(shè)有兩路外接K型傳感器,可以監(jiān)測(cè)BGA的實(shí)際溫度,做到焊接有的放矢。
        QUICK3000BGA植球回流臺(tái)
         
         

        規(guī)格:
        頂部加熱功率
        500W
        底部加熱功率
        400W
        溫度范圍
        50℃-300℃
        流程參數(shù)
        10組
        加熱區(qū)尺寸
        130*130mm
        整機(jī)尺寸
        355(L)*225(W)*180(H)mm
         
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