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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹:
QUICK855PG可編程熱風(fēng)拆焊臺(tái) * 拆除芯片只需10S。* 具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改。* 具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)溫區(qū),可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。* 具有10個(gè)程序通道,可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù),以對(duì)應(yīng)不同的拆焊條件。
詳情介紹:
QUICK855PG可編程熱風(fēng)拆焊臺(tái) | ||
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規(guī)格: 注:1、出風(fēng)量的改變,對(duì)溫度毫無影響
2、可根據(jù)實(shí)際需求訂制風(fēng)咀
輸入電壓 | 交流220V |
功率 | 1300W |
熱風(fēng)的溫度范圍 | |
風(fēng)量 | 200L/min(6-200級(jí)) |
溫區(qū) | 6個(gè) |
真空吸筆吸力 | 0.03MP |
溫度穩(wěn)定度 | ±2℃ |
流程通道數(shù) | 10個(gè) |
重量 | 約3.8Kg |