伊測產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
NOTEBOOK A770B BGA返修臺 *采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,**控制BGA的拆卸和焊接過程。 *采用大功率無刷直流風(fēng)機(jī),傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 *配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴,控制靈活,拆卸方便。*頂部熱風(fēng)可編程控制,溫度**、熱量均勻。
*可通過QUICKSOFT控制,操作簡單方便。
*配置可移動支架,實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動。
詳情介紹:
NOTEBOOK A770B BGA返修臺 | ||||||||||||||||||||||||||
NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
用途: 1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),液晶電視,筆記本,臺式電腦等芯片級返修。 |