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產(chǎn)品詳情
簡單介紹:
NOTEBOOK I760B BGA返修臺
1、 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。
2、 頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
詳情介紹:
NOTEBOOK I760B BGA返修臺 | ||||||||||||||||||||||||
NOTEBOOK I760B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù) 型號: NOTEBOOK I760B 總功率: 2000W(max) 底部預(yù)熱功率: 1500W (紅外加熱管) 頂部加熱功率: 720W(紅外發(fā)熱管,波長約2-8μm) 頂部加熱器尺寸: 60* *大線路板尺寸: 通訊: RS 紅外測溫傳感器: 0 外接K型傳感器: 可選件 外形尺寸 330*380* 重量 1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),液晶電視,筆記本,臺式電腦等芯片級返修。 |